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  •向美国半导体行业提供527亿美元的补贴,用于在美国本土建设、扩建芯片工厂,或对工厂进行现代化改造,以及进行研发和测试工作。投资芯片生产线的企业将获得25%的投资税抵免。

  •在未来几年提供约2000亿美元的科学技术研究资金,涉及人工智能(AI)、机器人、量子计算等尖端技术。

  •接受补贴的美国半导体企业,不得在中国等国扩建现有工厂或建造新工厂;与中国有教育合作关系(即孔子学院)的大学无法获得科研经费,除非校方能证明自己对孔子学院有完全管理权。

  来源:《华尔街日报》

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  「中国芯」不惧封锁

  •中国计划在2025年将芯片自给率提高到70%。美媒指,中国的芯片产能扩张速度为全球最快;截至2024年的4年里,中国计划建设31家大型半导体工厂,远超美国的12家。

  •中国聚焦应用最广、需求最大的成熟制程芯片技术。2021年,全球28纳米成熟制程芯片生产能力约15%位于中国,到2025年料提升至40%。

  •据彭博社本月21日报道,中芯国际在美国技术封锁下仍取得重大突破,已开始量产7纳米芯片。

  来源:《华尔街日报》

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